技術(shù)文章
TECHNICAL ARTICLES本公司儀器采用現(xiàn)代化工藝制造,儀器采用CCD數(shù)字?jǐn)z像機(jī),配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng),搭配三維樣品臺(tái),可進(jìn)行工作臺(tái)上下、左右、前后等方向移動(dòng)。實(shí)現(xiàn)微量進(jìn)樣及上下精密移動(dòng)。同時(shí)還設(shè)計(jì)了伸縮桿結(jié)構(gòu)工作臺(tái),能適應(yīng)在不同用戶材料厚度加大的場(chǎng)合。儀器框架可以根據(jù)式樣的大小適量調(diào)節(jié),擴(kuò)大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能,測(cè)試多次后的結(jié)果可以同時(shí)保存在同一報(bào)告下,能讓用戶更好的對(duì)材料數(shù)據(jù)進(jìn)行管控。該儀器設(shè)計(jì)美觀大方、操作簡(jiǎn)單、符合用戶所需。適用于各種行業(yè)測(cè)定接觸角的用戶。
1、TFT-LCD面板行業(yè):玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測(cè)量;TFT打印電路、彩色濾光片、 ITO導(dǎo)體膠卷等前涂層質(zhì)量測(cè)量;
2、印刷、塑膠行業(yè):表面清潔與附著質(zhì)量測(cè)量;油墨附著度測(cè)量;膠水膠體性質(zhì)相容性測(cè)量;染料的緊扣度;
3、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):晶圓的潔凈度測(cè)量;HMDS的處理控制;CMP的研究測(cè)量、光阻與顯影劑的研究;
4、化學(xué)材料研究:防水與親水性能材料研究探討;表面活性與清潔劑的張力、濕性;黏性增強(qiáng)與附著表面能測(cè)量;
5、IC封裝:基質(zhì)表面潔凈度;原子合成氧化識(shí)別;BGA焊接表面;環(huán)氧化物的附著度測(cè)量?! ?/span>
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